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Uma colaboração entre TSMC, NXP Semiconductor, Bosch e Infineon resultaria na construção de uma nova fábrica na Saxônia, Alemanha, avaliada em até US$ 11 bilhões (€ 10 bilhões).
Citando pessoas familiarizadas com o assunto, a Bloomberg relatórios a gigante taiwanesa da fundição está em negociações com parceiros e o governo alemão sobre o acordo. Inicialmente planejado em € 7 bilhões, os custos devem aumentar para € 10 bilhões e o consórcio espera que a Alemanha pague uma boa parte disso.
A TSMC está de olho em um importante centro de fabricação na Europa há anos. Em 2021, o presidente Mark Liu disse a loja de chips estava decidindo sobre uma instalação na Alemanha e, desde março, estaria em negociações avançadas com líderes locais sobre financiamento.
No entanto, onde tal instalação se encaixará no vasto império de fabricação da TSMC, ainda não se sabe. A produção de chips para o setor automotivo já havia sido lançada, mas algumas fontes disseram à Bloomberg que a instalação se concentrará em peças mais maduras de 28 nanômetros.
Isso seria um passo abaixo das fabs que o TSMC está atualmente prédio no sudoeste americano. Da última vez que ouvimos, eles produzirão silício com base na tecnologia de processo de três e quatro nanômetros.
Embora a TSMC tenha reservado amplamente seus chips de ponta para produção em Taiwan – 3nm e 4nm podem ser de ponta hoje, mas não serão quando as fábricas do Arizona entrarem em operação – os executivos já haviam lamentou um excesso de capacidade de 28nm. No início do ano passado, o CEO da TSMC, CC Wei, admitiu que 28nm era problemático, mesmo antes da pandemia.
Strong The One pediu TSMC – assim como Infineon e Bosch – para comentar, mas não teve resposta no momento da publicação. Nós o informaremos se algo material surgir.
NXP se recusou a comentar sobre a colaboração relatada, mas disse Strong The One que “recebe todas as medidas sensatas destinadas a ajudar a apoiar o crescimento do ecossistema de semicondutores na Europa”. A NXP e a TSMC já haviam feito parceria anteriormente em um projeto de fabricação de semicondutores em Cingapura.
A TSMC não seria a única operadora de fundição querendo abrir uma loja na Alemanha.
A Intel se comprometeu a prédio um “mega fabuloso” de € 20 bilhões em Magdeburg e garantiu € 6,8 bilhões em subsídios do governo alemão para fazê-lo. No entanto, desde o anúncio do projeto, a Chipzilla lutou para chegar a um acordo para financiamento adicional, com os líderes alemães supostamente dizendo à gigante do x86 que, se ela quiser mais dinheiro, deve aumentar seus investimentos para corresponder.
Enquanto isso, Infineon em fevereiro recebido a luz verde para uma fábrica de chips de € 5 bilhões para produzir aplicações automotivas, industriais e de energia em Dresden. E no verão passado a Bosch disse que iria derramar € 3 bilhões em suas instalações domésticas de semicondutores em Dresden e Reutlingen.
Agora que o European Chips Act foi finalizadoesperamos uma enxurrada de novos projetos, já que os fabricantes de chips disputam uma fatia dos € 43 bilhões em subsídios e doações – se não na Alemanha em outro lugar na Europa. ®
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