Ciência e Tecnologia

O Pixel 9 pode finalmente resolver esses problemas antigos do Pixel

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O que você precisa saber

  • Diz-se que o Google está trabalhando em um chipset Tensor G4 em colaboração com a Samsung.
  • O G4 está configurado para usar o mais recente processo de 4 nm da Samsung, levando a um desempenho significativamente melhorado em relação ao G3.
  • Espera-se que os novos chipsets apareçam nos telefones da série Pixel 9 e, possivelmente, também no Pixel Fold 2.

Notícias da Coreia sugerem que o Google está trabalhando com a Samsung para entregar um chipset atualizado ainda este ano. Espera-se que o novo chip ofereça gerenciamento de calor e eficiência energética significativamente melhores.

De acordo com o Financial News (via 9to5 Google), o novo chipset Tensor G4 do Google será desenvolvido usando o processo de 4nm da Samsung. Este é o mesmo processo usado nos aparelhos da série Galaxy S24 da Samsung, que usam o chipset Exynos 2400. A Samsung afirma que o chip mostra um “aumento de 1,7x no desempenho da CPU e um aumento notável de 14,7x no desempenho da IA”. Espera-se que o novo chip apareça na série de telefones Pixel 9 ainda este ano e possivelmente também no Pixel Fold 2.

Espera-se também que o Tensor G4 utilize FOWLP (embalagem em nível de wafer fan-out). Espera-se que esses processos levem a melhorias na eficiência energética e no gerenciamento de calor, possivelmente indicando maior vida útil da bateria na próxima geração de telefones Pixel. Ainda não está claro quão significativas podem ser as melhorias em termos do mundo real.

Oficial do Tensor do Google

(Crédito da imagem: Google)

Relatórios anteriores sugeriram que o G4 representará apenas uma melhoria relativamente pequena em relação ao G3. Também há especulações de que o Google esteja preparando seu próprio chipset Tensor G5 para uso na série Pixel 10, que está previsto para 2025. Há rumores de que esses chips serão construídos pela TSMC, conhecida por produzir chips projetados pela Qualcomm e MediaTek. O chip G5 – codinome “Laguna” – será potencialmente construído usando um processo de 3 nm.

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