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Com um padrão de resolução mais alta transferido para um wafer, uma fundição pode não precisar passar um wafer pelo EUV uma segunda vez para imprimir os detalhes necessários, o que economiza tempo e dinheiro para a fundição. Na teleconferência da ASML após seu último relatório de lucros, Christophe Fouquet, diretor de negócios da ASML, disse: “Com relação ao High-NA, ou 0,55 NA EUV, enviamos nosso primeiro sistema para um cliente e este sistema está atualmente em instalação. Começamos para enviar o segundo sistema este mês e sua instalação também está prestes a começar.”
O destinatário do segundo EUV High-NA a ser enviado é desconhecido. A TSMC, a maior fundição do mundo, provavelmente não é a compradora anônima do último EUV High-NA encomendado. A fundição terá que comprar um algum dia, mas não parece que esteja interessada em fazer essa compra agora. Enquanto isso, acredita-se que a ASML esteja trabalhando no Hyper-NA EUV de terceira geração com abertura numérica acima de 0,7.
Quando os nós do processo diminuem, também diminui o tamanho dos transistores usados com esses chips. Isso significa que mais transistores podem caber dentro desses componentes e quanto maior a contagem de transistores de um chip, mais poderoso e/ou eficiente em termos de energia o chip é. É por isso que o High NA EUV é tão importante. À medida que os nós do processo encolhem e mais transistores cabem dentro dos chips, os padrões de circuito gravados nas pastilhas de silício precisam ser feitos usando uma resolução mais precisa para encaixar bilhões de transistores dentro desses componentes.
Fouquet da ASML diz: “O interesse do cliente pelo nosso [High-NA] O laboratório do sistema é alto, pois este sistema ajudará nossos clientes de lógica e memória a se prepararem para a inserção de High-NA em seus roteiros. Em relação ao 0,33 NA, o sistema 0,55 NA fornece uma resolução mais precisa, permitindo um aumento de quase 3x na densidade do transistor, com uma produtividade semelhante, em suporte a nós lógicos sub-2nm e DRAM sub-10nm.
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