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O que você precisa saber
- Um novo vazamento de ficha técnica revela as especificações do próximo Snapdragon 8 Gen 4 SoC.
- O chipset principal provavelmente terá duas variantes com números de modelo SM8750 e SM8750P.
- Espera-se que este último seja voltado para o desempenho em comparação ao regular.
A Qualcomm provavelmente está se preparando para seu próximo SoC carro-chefe por meio do Snapdragon Summit em alguns meses. Aqui, esperamos ver o Snapdragon 8 Gen 4, que já está confirmado para ostentar uma CPU Oryon totalmente nova.
Depois de ver alguns vazamentos de benchmark, uma nova folha de dados (via SmartPrix) vazou, revelando algumas das especificações críticas do próximo chipset. O interessante no lote talvez sejam os dois números de modelo do mesmo chip com SM8750 e SM8750P. Isso significa que podemos ver duas variantes do SoC carro-chefe da Qualcomm.
O “P” no último é provavelmente para o aspecto de desempenho do chipset, que provavelmente deve ser um pouco melhor do que o modelo padrão, que equipará a maioria dos telefones Android potentes a partir do quarto trimestre de 2024.
Além dos números do modelo, a última folha de dados confirma que o Snapdragon 8 Gen 4 é construído em um processo de 3 nm visando desempenho superior e eficiência de energia. Isso poderia ser feito por meio da CPU Oryon, o que foi confirmado anteriormente pelo diretor de marketing da Qualcomm, Don McGuire, na MWC no início deste ano.

O próximo chipset principal incorporaria a GPU Adreno série 8, que promete o mais alto desempenho gráfico e eficiência energética. O novo ISP série 8 também melhorará as experiências de foto e vídeo. A folha de dados também confirma a existência das bandas mmWave e Sub-6, já que é um SoC alimentado por 5G, afinal.
Outros elementos-chave do próximo Snapdragon 8 Gen 4 incluem o subsistema Low-Power AI (LPAI) emparelhado com DSP de dedicação e acelerador de IA (eNPU) acoplado ao Qualcomm Sensing Hub (QSH), que provavelmente deve trazer melhorias para IA. O chipset também suporta modem FastConnect 7900 ao lado de Wi-FI 7 e Bluetooth 5.4. Os usuários podem esperar suporte a RAM LPDDR5X e UWB também.
Embora essas especificações do próximo Snapdragon 8 Gen 4 pareçam promissoras, é apenas uma questão de alguns meses até vermos o chipset em ação. A Qualcomm já anunciou as datas do Snapdragon Summit deste ano, que acontecerá de 21 a 24 de outubro no Havaí. Será interessante ver o que o fabricante do chipset trará para a mesa com seu próximo SoC principal. Além disso, a Xiaomi provavelmente será o primeiro OEM a incorporar o chipset principal em smartphones Android até o final deste ano.
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