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Todos os anos, obtemos um novo chipset Qualcomm Snapdragon, e o novo chipset carro-chefe que pode potencialmente alimentar os melhores telefones Android é o Snapdragon 8 Gen 3. Esperamos que ele use núcleos baseados no recém-anunciado cluster Arm Total Compute Solutions 2023, mas o layout central e outras partes do chip permanecem um mistério. Houve alguns vazamentos que nos dão uma ideia do que esperar, mas nada muito abrangente.
Em termos de convenções de nomenclatura, parece que o Snapdragon 8 Gen 3 tem o código de peça SM8650 e tem o codinome Lanai ou Pineapple. “Lanai” faz sentido especialmente, já que os chipsets Snapdragon costumam compartilhar um codinome com ilhas ou eventos havaianos. (O Snapdragon 888 era Lahaina, uma cidade histórica na ilha de Maui; o 8 Gen 1 era Taro, uma culinária havaiana; e o 8 Gen 2 era Kalama, uma praia em O’ahu.) Mas, caso contrário, aqui está o que sabemos .
Layout principal e sem suporte de 32 bits
O melhor vazamento que vimos até agora vem do renomado vazador Kamila Wojciechowska, responsável por uma série de vazamentos de alto perfil em torno de dispositivos como o Google Pixel Fold. Ela suspeita que o Snapdragon 8 Gen 3 virá com um layout de núcleo 1+2+3+2 semelhante ao seguinte:
- 2 núcleos Arm (codinome Hayes), A5xx, núcleos “Silver”
- 3x núcleos Arm (codinome Hunter), A7xx, núcleos “Gold”
- 2 núcleos de braço (codinome Hunter) A7xx, núcleos “Titanium”
- 1x Núcleo de braço (codinome Hunter ELP), Xx, núcleo “Gold+”
Há alguns detalhes a serem desvendados aqui, sendo o primeiro que a Qualcomm não usa seus termos de marketing Kryo Silver e Kryo Gold há muito tempo. Wojciechowska diz que esses nomes correspondem ao que estava no código, então provavelmente é um resquício daquela época. É improvável que a Qualcomm volte a esse marketing, uma vez que atualmente usa “Eficiência”, “Desempenho” e “Prime” como classificadores para seus três clusters típicos. Provavelmente são apenas codinomes usados internamente para fins de classificação e separação.
Como Wojciechowska também relatou, não há suporte para 32 bits, o que se alinha com os núcleos recém-anunciados da Arm, que não possuem modo de execução de 32 bits. Munido dessas informações, é possível que o layout principal seja algo como o seguinte:
- 2x núcleos Cortex-A520
- 3 núcleos Cortex-A720
- 2x núcleos Cortex-A720 (com uma frequência de clock mais alta)
- 1x núcleo Cortex-X4
Isso corresponderia aos slides que Arm compartilhou mostrando uma CPU com um cluster 1+5+2, já que os clusters que Arm mostra em seus slides são o que eles recomendariam aos parceiros para usarem com base em seus próprios testes internos. Isso não significa que parceiros como a Qualcomm o farão, mas é uma indicação da direção que a Qualcomm tomará com o Snapdragon 8 Gen 3.
Além disso, vazamentos e rumores de Estação de bate-papo digital recentemente corroboraram esse layout de núcleo, com uma sugestão de que o núcleo principal teria uma frequência surpreendentemente alta de 3,7 GHz. Ainda não se sabe se isso é verdade ou não, mas essa seria a frequência mais alta em qualquer chip móvel, se fosse esse o caso. Eles também disseram que o Snapdragon 8 Gen 3 será fabricado no N4P da TSMC.
Nova GPU Adreno 750
Embora a Qualcomm tenha sido muito menos acessível com informações de GPU do que com outras iterações recentes do Snapdragon (em vez de optar por simplesmente chamá-las de “GPU Adreno”), ainda existe um sistema de numeração interno. O Snapdragon 8 Gen 2 veio com o Adreno 740, e o Snapdragon 8 Gen 3 virá com o Adreno 750.
Embora ainda não saibamos muito sobre esta GPU em particular, Wojciechowska relatou que ela estava sendo testada atualmente com uma freqüência de 770 MHz. Porém, isso está sujeito a alterações e pode não necessariamente permanecer por aqui.
Quando será lançado o Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3?
A série principal do Snapdragon normalmente é anunciada no Snapdragon Summit todos os anos, e o evento deste ano acontecerá de 24 a 26 de outubro. Depois disso, esperamos que os primeiros dispositivos sejam lançados na China logo em seguida, com lançamentos internacionais previstos para chegar no início de 2024.
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