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Análise A TSMC confirmou que construirá não uma, mas duas fábricas de chips avançados no Arizona, mais do que triplicando o investimento original da gigante asiática da fundição para US$ 40 bilhões, embora a empresa tenha reclamado que o projeto nos EUA se tornou uma grande dor de cabeça por vários motivos.
A fabricante de chips taiwanesa disse na terça-feira planeja construir uma segunda fábrica em Phoenix, Arizona, que produzirá chips de 3 nm quando entrar em operação em 2026. Isso é um acréscimo à fábrica anunciada anteriormente, definida para operação em 2024, que agora está definida para fabricar wafers de silício de 4 nm, não 5 nm como originalmente pretendido, disse a empresa na atualização de hoje.
Isso custará cerca de US$ 40 bilhões para a TSMC – que conta com Apple, Nvidia e AMD como principais clientes – muito mais do que o investimento inicial de US$ 12 bilhões planejado originalmente. A mudança aconteceu depois que Apple, Nvidia e AMD supostamente empurrou TSMC para oferecer chips de 4 nm mais avançados de 5 nm nos EUA.
Espera-se que o presidente Joe Biden saude o aumento dos gastos da TSMC como uma vitória significativa para os esforços dos EUA para tornar o país um líder na fabricação de chips novamente e reduzir a dependência mundial de fabricantes de chips na Ásia, onde a maior parte da produção de semicondutores ocorre agora. de acordo com O Financial Times.
A TSMC anunciou o investimento expandido nos EUA, apesar dos comentários recentes da empresa de que enfrenta obstáculos significativos para tornar as fábricas avançadas totalmente operacionais.
Em uma carta ao Departamento de Comércio dos EUA no mês passado, a empresa disse que os obstáculos incluem falta de trabalhadores qualificados, altos custos e problemas inesperados de construção que surgiram em sua primeira fábrica no Arizona, de acordo com Jornal de Wall Street.
“Uma série de custos de construção e incertezas de projeto em Phoenix torna a construção da mesma fábrica de wafer lógica avançada em Taiwan consideravelmente menos intensiva em capital”, disse a empresa.
A produção taiwanesa da TSMC diminuirá a presença dos EUA, apesar de novos investimentos
Embora a mudança da TSMC possa parecer uma grande notícia nos EUA, há alguns motivos para moderar a empolgação.
Por um lado, espera-se que as duas fábricas no Arizona juntas produzam mais de 600.000 wafers por ano. Isso será uma pequena fração da produção total da TSMC em Taiwan, de mais de 2 milhões de wafers por mês entre os nós maduros e avançados da empresa, disse Wang Mei-hua, ministro de Assuntos Econômicos de Taiwan, de acordo com uma recente notícia em chinês.
A empresa de pesquisa taiwanesa TrendForce disse que a expansão da TSMC nos EUA apenas mudará a produção americana da empresa de 1% em 2022 para 3% em 2025. Enquanto isso, a porcentagem de wafers produzidos em Taiwan pela TSMC passará de 93% para 88% no mesmo período.
#TrendForceos dados indicam #TSMC tem apenas 1% de sua capacidade de fundição nos EUA. A analista Joanne Chiao acredita que as mudanças na distribuição de capacidade serão limitadas no curto prazo. pic.twitter.com/fvCGN2BEFT
— TrendForce (@trendforce) 6 de dezembro de 2022
Outra coisa importante a considerar é que as fábricas de 4 nm e 3 nm da TSMC nos EUA não representarão os recursos mais avançados da empresa quando estiverem online em 2024 e 2026, respectivamente.
Afinal, a empresa disse nos últimos meses que já aumentou a fabricação de 4 nm e continua no caminho para iniciar a produção em volume de chips de 3 nm até o final do ano. [PDF]. E há o fato de que a TSMC planeja iniciar a produção de chips de 2nm em Taiwan. até o final de 2025antes mesmo de a fábrica de 3 nm da empresa nos EUA entrar em operação.
Isso aparentemente representa a estratégia da TSMC de manter suas fábricas americanas perpetuamente atrás de suas fábricas de Taiwan em recursos avançados de fabricação de chips. Uma pessoa próxima ao TSMC caracterizou essa estratégia como “N menos 1”, de acordo com o The Financial Times.
O resultado é que Taiwan continuará a liderar as capacidades e capacidades avançadas de fabricação de chips da TSMC nos próximos anos. E ainda o esperanças da empresa pode pegar uma parte dos $ 52 bilhões em subsídios de fabricação de chips dos EUA que foram aprovados pelo Congresso há poucos meses atrás como parte do CHIPS e do Science Act.
Como a Intel e a Samsung podem ajudar nas metas de fabricação de chips nos EUA
As outras duas empresas que poderiam ajudar os EUA a fazer progressos significativos em capacidades e recursos avançados de fabricação de chips são a Intel e a Samsung.
A Intel está atualmente no processo de construção de fábricas avançadas no Arizona e em Ohio, que devem entrar em operação em 2024 e 2025, respectivamente. A Samsung, enquanto isso, está trabalhando em uma instalação de última geração no Texas, com operação prevista para 2024, que pode ter um grande expansão nos próximos anos.
As contribuições da Intel, no entanto, baseiam-se na realização de dois objetivos principais da empresa como parte de seu ambicioso plano de retorno: superar os rivais de fundição TSMC e Samsung no desempenho do processo até 2025 e construir um negócio substancial de fabricação de chips por contrato.
O gigante x86 disse na segunda-feira que continua a caminho de se tornar a fabricante de chips mais avançada do mundo em três anos.
Embora isso permita à Intel competir melhor contra rivais de design de chips como Nvidia e AMD, os avanços de fabricação da empresa terão um impacto maior se ela conseguir convencer um número significativo de empresas a apoiar sua divisão revitalizada de fabricação de chips, a Intel Foundry Services.
O chefe da Intel Foundry Services, que anunciou sua renúncia algumas semanas atrás, disse recentemente A Intel espera eclipsar a receita de fundição da Samsung até 2030, o que tornaria a empresa a segunda maior fabricante de chips contratada naquele momento.
No entanto, o negócio de fundição da Intel ainda está em seus primeiros dias, já que constitui apenas uma pequena porcentagem da receita total no momento. E o sucesso da divisão, pelo menos em parte, depende da Intel ganhar contratos de alguns de seus principais rivais em design de chips.
Esses desafios, juntamente com o primeiro plano da TSMC para Taiwan, são todos os motivos pelos quais Mei-hua, ministro de assuntos econômicos de Taiwan, disse recentemente a nação insular não precisa se preocupar tão cedo com a crescente pegada de fabricação de chips da América. ®
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