Antes de os EUA começarem a punir a Huawei por ser uma ameaça à segurança nacional, a unidade HiSilicon da empresa projetou os chips Kirin da Huawei, fabricados pela TSMC. Ao mesmo tempo, a Huawei era o segundo maior cliente da fundição depois Maçã. Portanto, não seria surpreendente saber que a Huawei estava projetando chips para uso próprio. Mas o problema está na execução desse plano. A principal fundição da China, SMIC, está limitada à produção de chips para smartphones usando um nó de processo de 14nm.
A Huawei pode não ter escolha a não ser usar chipsets feitos com um nó de processo de 14nm
Compare o nó de processo de 14 nm com o nó de processo de 3 nm em que a TSMC e a Samsung estão produzindo em massa. Simplificando, quanto menor o nó do processo, maior a contagem de transistores de um chip. Quanto mais transistores dentro de um chip, mais poderoso e energeticamente eficiente ele é. Portanto, embora no início deste ano fosse improvável que a Huawei substituísse um chip Snapdragon apenas 4G por silício caseiro de 12nm ou 14nm, as novas restrições podem não deixar nenhuma escolha.
Os chips Kirin caseiros da Huawei foram fabricados pela TSMC
Ainda assim, se for forçado a usar chipsets feitos com o nó de processo de 12nm ou 14nm, os novos telefones da Huawei seriam lentos e ofereceriam bateria com pouca duração quando comparados a telefones que usam SoCs de 5nm, 4nm ou 3nm fabricados pela TSMC ou Samsung Foundry. No verão passado, o burburinho em torno do bebedouro era que A Huawei usaria um chipset Kirin caseiro de 14 nm para a série P60 que, na época, parecia um “rumor selvagem”. Agora, tal boato não parece ser tão selvagem.
Um novo relatório de Huawei Central cita um informante que postou no site de mídia social Weibo da China e escreveu que a Huawei tem uma surpresa chegando no segundo semestre deste ano na forma de um novo chip que contará com uma nova tecnologia de embalagem. A embalagem de um chip é a caixa externa que encapsula o material semicondutor e o protege. Não há informações sobre o nó do processo desse chip e a fundição que o fabricará.
O pedido de patente da Huawei pode ser uma virada de jogo
A Huawei consideraria seriamente o uso de um chip de 12nm-14nm para novos modelos principais? Parece mais provável agora do que no verão passado, quando o boato foi divulgado pela primeira vez pelo pessoal do boato. Primeiro, as restrições dos EUA agora proíbem a Huawei de obter os chips 4G Snapdragon que vem usando, e a proibição contra a entrega de máquinas de Litografia Ultravioleta Extrema (EUV) na China torna impossível para uma fundição chinesa produzir chips usando um nó de processo sob 10nm.
As máquinas EUV são usadas para gravar padrões de circuitos em pastilhas de silício. Como bilhões de transistores são implantados em chips de ponta, esses padrões precisam ser mais finos que o cabelo humano. Apenas uma empresa fabrica essas máquinas, ASML e está proibido de enviar essas importantes máquinas para a China.
Mas recentemente houve algumas notícias de grande sucesso. A Huawei entrou com um pedido de patente para componentes EUV. Embora não esteja claro quais são as intenções da Huawei, o resultado final é que, ao ajudar a desenvolver uma máquina EUV na China, a Huawei será capaz de produzir chips de ponta sem se preocupar com os obstáculos colocados em seu caminho pelos EUA.
O informante também observou que os preparativos para o dobrável Mate X3 começarão em alguns dias.
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