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Rapidus acelera conforme começa a construção da fábrica de wafer de 2nm • Strong The One

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A japonesa Rapidus inaugurou sua fábrica IIM-1 em Hokkaido na sexta-feira, iniciando uma enxurrada de contratações enquanto a nova fundição corre para colocar sua fábrica de wafer de 2 nm online até 2025.

Durante a cerimônia, a empresa revelou que já contratou mais de 200 pessoas para colocar a instalação online dentro do prazo, segundo uma Bloomberg relatório.

A fundição apoiada pelo governo começou há pouco mais de um ano, numa tentativa de competir com a TSMC, Samsung Electronics e Intel. O objetivo é lançar chips produzidos em massa baseados na tecnologia de processo de 2 nm até 2027, com produção piloto prevista para o início de 2025.

“Concluiremos a planta em uma velocidade sem precedentes, como o nome da empresa Rapidus indica”, disse o CEO Atsuyoshi Koike em um comunicado. declaração.

Competir com a TSMC e a Samsung não será fácil. Ambas têm fábricas que já estão produzindo chips baseados em seus respectivos nós de processo de 3 nm e devem trazer a tecnologia de processo de 2 nm ao mercado a partir de 2025.

Rapidus tem supostamente recebeu 370 bilhões de ienes (US$ 2,5 bilhões) em subsídios governamentais e solicitado a ajuda da IBM para produzir chips em sua tecnologia de transistor versátil de 2 nm, que foi demonstrada no início de 2021.

À medida que o trabalho no local IIM-1 começa este mês, a Rapidus diz que enviará pesquisadores ao Albany Nanotech Complex da IBM, em Nova York, para preparar a tecnologia de processo para produção em massa. Além disso, eles trabalharão para implantar máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), que se pode presumir que serão fornecidas pela ASML. O equipamento EUV é essencial para a produção de nós de processos avançados abaixo de 7 nm.

Ainda não se sabe se a Rapidus conseguirá encontrar os trabalhadores qualificados de que necessita para cumprir o cronograma. A escassez de trabalhadores qualificados necessários para instalar e operar equipamentos de fabricação de chips já forçou atrasos nas fábricas da TSMC no Arizona.

Em julho, o CEO da TSMC, Mark Liu, disse que a empresa não conseguia encontrar trabalhadores suficientes para instalar equipamentos sensíveis para fabricação de chips e que a produção de chips de 4 nm na fábrica seria adiada até 2024 por causa disso. Como solução provisória, a empresa planeja enviar técnicos de Taiwan para auxiliar e treinar os contratados locais, a fim de evitar mais atrasos no projeto.

A Intel também intensificou os esforços de treinamento e recrutamento à medida que expande sua presença em fundição, na expectativa de competir com TSMC, Samsung e outros na produção de chips de ponta. Em julho, o gigante x86 contado Strong The One que a indústria de semicondutores poderá enfrentar uma escassez de 70.000 a 90.000 trabalhadores nos próximos anos e que está trabalhando com universidades, faculdades comunitárias e a National Science Foundation para estabelecer um canal de talentos para atrair novos funcionários.

Mesmo que a Rapidus consiga evitar essas mesmas armadilhas de contratação, a empresa poderá ter problemas com a tecnologia de processo licenciada da IBM. Em abril, a GlobalFoundries processado IBM, acusando a empresa de licenciar sua propriedade intelectual para Intel e Rapidus quando não tinha o direito de fazê-lo. A ação, que ainda está em fase de pré-julgamento, busca uma liminar que pode inviabilizar os roteiros das fundições. ®

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