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O próximo chipset principal da MediaTek após o Dimensity 9200 será uma potência. Isso porque ele será alimentado pelo novo núcleo de CPU Cortex-X4 de alto desempenho da Arm, núcleo de CPU Cortex-A720 balanceado e GPU Immortalis-G720. A MediaTek fez o anúncio no Weibo na forma de um vídeo que você pode veja aqui. O anúncio não mencionou os novos núcleos de eficiência Cortex-A520 da Arm, que oferecem um aumento de 22% na eficiência em relação ao núcleo Cortex-A515. A Arm anunciou seus novos núcleos e três novos componentes de GPU ontem à noite.
O atual chip principal da MediaTek, o Dimensity 9200, está ao lado do Snapdragon 8 Gen 2 da Qualcomm na lista dos processadores de aplicativos (AP) mais poderosos deste ano. E enquanto os novos núcleos da Arm devem ser empregados no carro-chefe Snapdragon AP de 2024, o próximo carro-chefe da Dimensity (possivelmente chamado de Dimensity 9300) deve ser extremamente competitivo com o Snapdragon 8 Gen 3 SoC.
Arm diz que a GPU Immortalis-G720 aumenta o desempenho em 15% enquanto usa 40% menos largura de banda de memória. O Cortex-X4 oferece um aumento de 15% no desempenho em comparação com o núcleo de CPU de alto desempenho Cortex-X3 da geração anterior. Os núcleos Cortex-A720 são 20% mais eficientes que o Cortex-A715.
MediaTek anuncia informações sobre seu próximo chip principal para smartphone no Weibo
Não está claro se a MediaTek ignorou o núcleo de eficiência do Cortex-A520 de propósito ou se estava apenas sendo tímido. Vazamentos anteriores afirmam que o chipset Snapdragon 8 Gen 3 apresentará um núcleo de CPU de alta eficiência (ou “Prime”), cinco núcleos de CPU de desempenho (ou “Balanced) e apenas dois núcleos de CPU de eficiência.
A MediaTek diz que seu próximo chip principal para smartphone terá “arquitetura e inovações revolucionárias”. O chip atenderá às demandas de multitarefa, aplicativos multiencadeados e jogos para celular. Os novos núcleos que serão usados pelo próximo chip de smartphone da MediaTek “permitirão que os usuários façam mais de uma vez do que nunca” e tornarão a experiência de usar um smartphone “mais suave e rápida”.
O fabricante de chips com sede em Taiwan geralmente depende da fundição líder mundial, TSMC, para fabricar seus chips, embora possamos não ver o nó de processo de 3nm de ponta empregado para o próximo chip de smartphone MediaTek. Isso provavelmente se deve ao alto preço dos wafers usados para a produção de 3 nm, que atualmente custam US$ 20.000 cada. Os preços de wafer para chips de 3 nm devem cair no próximo ano.
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