Ciência e Tecnologia

Samsung Foundry, assim como TSMC, planeja construir chips de 2 nm nos EUA

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A TSMC planeja construir chips de 2 nm em uma de suas fábricas nos EUA no Arizona até 2028. Por melhor que isso pareça para empresas de tecnologia dos EUA como A essa altura, os chips mais avançados da Apple poderiam ser construídos em Taiwan usando o nó de 1,4 nm. O nó de processo usado para construir um chip é importante porque normalmente números de nós de processo mais baixos reduzem o tamanho dos transistores embalados dentro de um chip. Isso significa que a contagem de transistores de um chip pode ser maior junto com a densidade de transistores do chip, que é o número de transistores que cabem em uma determinada área do componente.

Normalmente, quanto mais transistores inseridos em um chip, mais poderoso e/ou eficiente em termos de energia esse chip é. A TSMC iniciará a produção em massa de chipsets de 2 nm durante o segundo semestre deste ano. Espera-se que a Apple esteja entre as primeiras a usar um processador de aplicativos de 2 nm para alimentar um smartphone com a linha iPhone 18 de 2026; este último contará com os processadores de aplicativos A20 e A20 Pro.

A TSMC não será a única fundição nos EUA a produzir SoCs de 2nm. A Samsung está planejando construir uma unidade avançada de produção de chips em Taylor, Texas. A Samsung não apenas desembolsou bilhões para ajudar a construir a fábrica, como também recebeu US$ 4,74 bilhões em incentivos do governo dos EUA. A Samsung Foundry espera começar a produzir chips nas instalações em 2026. Um novo relatório da Coreia diz que a Samsung Foundry planeja fabricar chips de 3nm e 2nm na fábrica, já que o plano exige que Sammy traga todo o equipamento necessário no início de 2026 e começar a produção antes do final desse ano.

Como dissemos há uma semana, a TSMC já está construindo chipsets de 4 nm no Arizona incluindo o A16 Bionic para iPhone 15 e iPhone 15 Plus. A TSMC também está produzindo peças do processador system-in-package (SiP) S9 da Apple para o Apple Watch Series 9. Caso você esteja se perguntando, a diferença entre um SiP e um SoC é que este último inclui todos os componentes (CPU, GPU, memória, etc.) em um único chip. O SiP combina matrizes individuais em um único pacote.

Como já discutimos várias vezes, a Samsung Foundry emprega transistores Gate-All-Around (GAA) para produção de 3 nm e 2 nm. GAA usa nanofolhas horizontais colocadas verticalmente enquanto a porta cobre completamente o canal em todos os quatro lados, reduzindo vazamentos de corrente e melhorando a corrente de acionamento. Isso resulta em maior desempenho e mais eficiência energética para o chip. A TSMC usa transistores FinFET para seus chips de 3 nm e usará GAA em 2 nm.

Os EUA estão finalmente a ter a oportunidade de se tornarem um ator importante na produção de semicondutores avançados. Em dez anos, muitos dos chips que a Apple obtém para seus dispositivos poderão ser fabricados em fábricas localizadas nos Estados Unidos.

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