Ciência e Tecnologia

O Dimensity 9400 AP da MediaTek oferece desempenho de núcleo único 30% maior que seu antecessor

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Quando a MediaTek anunciou o Dimensity 9300 no ano passado, o maior fornecedor mundial de processadores de aplicativos para smartphones estava arriscando. Isso porque foi o primeiro chipset feito para smartphones que usou todos os grandes núcleos de CPU e não continha núcleos pequenos. A configuração do chip inclui quatro núcleos de CPU super Cortex-X4 e quatro processadores Cortex-A720 de eficiência e desempenho. Observe a ausência de núcleos de CPU de eficiência como o Cortex-A520.

Rumores de que o chipset superaqueceu em testes foram derrubados pela MediaTek e a Vivo usou o Dimensity 9300 AP para alimentar sua série X100. O chip e o Dimensity 9300+ (com capacidades de IA aprimoradas) ajudaram a trazer mais de US$ 1 bilhão para os cofres da MediaTek. E isso será seguido pelo próximo anúncio do Dimensity 9400, que continuará a usar uma configuração incomum.

O chipset Dimensity 9400 contará com um núcleo de super CPU Cortex-X5 rodando até 3,4 GHz, três núcleos de super CPU Cortex-X4 com uma velocidade de clock de até 2,96 GHz e quatro núcleos de CPU de eficiência-desempenho Cortex-A720 rodando até 2,27 GHz. O Dimensity 9400 também incluirá o chip de memória LPDDR5X de 10,7 Gbps da Samsung (16 GB), que pode ajudar a GPU Immortalis do chipset a oferecer desempenho de jogo excepcional.

O Dimensity 9400 AP também pode ser o maior die já criado para um chipset de smartphone, com 150 mm2. E há especulações de que o chip conterá 30 bilhões de transistores. Como comparação, o A17 Pro usado para alimentar o iPhone 15 Pro e o iPhone 15 Pro Max carrega 19 bilhões de transistores.

Espera-se que o Dimensity 9400 seja construído pela TSMC usando seu nó de processo de 3 nm de segunda geração (N3E). Um azarão a ser observado entre os principais APs atuais é o Exynos 2500. Ao contrário do Snapdragon 8 Gen 4 e do A17 Pro da Apple, o mais recente chip Exynos será feito pela Samsung Foundry usando seu nó de 3 nm. Uma vantagem é que em 3 nm, a Samsung Foundry está usando transistores Gate-all-around (GAA) que têm um gate que envolve todos os quatro lados do canal.

Os transistores GAA não vazam corrente tanto quanto seus predecessores FinFET, que cobrem apenas três lados do canal. Eles também aumentam a corrente de acionamento, levando a um maior desempenho do chip. A Samsung Foundry tem uma breve vantagem sobre a TSMC agora porque a TSMC também começará a usar transistores GAA com sua produção de 2 nm a partir do ano que vem.

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