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O gerenciamento térmico continua sendo uma limitação inerente aos telefones. A maioria dos telefones tem chipsets poderosos que oferecem desempenho de destaque, mas devido a problemas de superaquecimento, esses chipsets tendem a acelerar agressivamente. Os fabricantes são essencialmente limitados pelo tamanho, então o máximo que podem fazer é adicionar uma câmara de vapor para resfriar passivamente o chipset em um telefone.
Com fio
No Hardwired, o editor sênior da AC, Harish Jonnalagadda, analisa tudo sobre hardware, incluindo telefones, produtos de áudio, servidores de armazenamento e roteadores.
A ASUS criou uma solução inovadora chamada AeroActive Portal no ROG Phone 6 Pro e Phone 7 Ultimate; era basicamente uma pequena escotilha que se abria na lateral do telefone, permitindo que o ar frio fluísse para o dissipador de calor quando usado em conjunto com o cooler AeroActive. A ideia era inovadora, mas levou a muita complexidade mecânica, e a ASUS não oferece o recurso em seus telefones mais recentes.
Mas se a solução mais recente da xMEMS for alguma indicação, o resfriamento ativo pode ser possível apenas em dispositivos móveis. Em uma visão geral de alto nível, o XMC-2400 da xMEMS é um microventilador de resfriamento com apenas 1 mm de espessura e, como os drivers de áudio de estado sólido da marca, ele usa um design todo em silício.
Basicamente, o xMEMS usa um transdutor controlado por voltagem para mover as aletas do ventilador rápido o suficiente para gerar uma quantidade considerável de fluxo de ar. O XMC-2400 é capaz de fornecer fluxo de ar de 39 cc/seg e contrapressão de 1.000 Pa e, crucialmente, é resistente a poeira e água IP58, permitindo que seja usado em dispositivos selados, como telefones. Ele está disponível em duas variantes: configurações com ventilação superior ou lateral.
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O ventilador mede apenas 9,26 x 7,6 x 1,08 milímetros, pesa menos de 150 miligramas e consome cerca de 30 mW de energia. A tecnologia tem muitas semelhanças com o sistema AirJet da Frore System, mas é consideravelmente mais fino, e a xMEMS está posicionando-o como uma solução viável em telefones, bem como tablets, headsets VR, notebooks e dispositivos portáteis para jogos.
Como tem uma construção toda de silício, não faz nenhum som e não há vibração, pois opera em frequências ultrassônicas. Embora a tecnologia faça muito sentido em dispositivos maiores, como portáteis e notebooks, ainda não se sabe como o fluxo de ar é tratado em um telefone; a maioria dos telefones tem designs totalmente selados, e isso representa um problema ao ventilar o ar quente para fora.
Com o sistema AirJet, a Zotac adicionou fendas na lateral do seu mini-PC que serve como exaustor, mas é improvável que os fabricantes de telefones comecem a fazer o mesmo em seus dispositivos para acomodar o resfriamento ativo. Há também o custo a ser considerado; o sistema AirJet existe há quase um ano, mas não garantiu muitas vitórias de design.
É aí que o xMEMS pode ter uma vantagem. Como sua solução é consideravelmente menor, ele pode ser usado em uma variedade maior de dispositivos. E com o xMEMS produzindo meio milhão de drivers de estado sólido que vão para dispositivos como o Creative Aurvana Ace 2, ele tem um histórico comprovado. A marca observa que começará a distribuir a solução de resfriamento ativo XMC-2400 para clientes a partir de 2025, com disponibilidade no varejo um ano depois.
Embora seja uma longa espera, se as marcas de telefones realmente conseguirem encontrar uma maneira de integrar o resfriamento ativo em seus dispositivos, isso tem o potencial de mudar o jogo.
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