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Jornal afiliado ao Partido Comunista da China diz que os EUA estão roubando tecnologia da “nossa Taiwan”
Mas o Tempos Globais chama isso de “virada negra” na indústria mundial de semicondutores e acusa os EUA de enganar a TSMC para construir as novas fábricas no Arizona. E, usando uma frase assustadora, acusa a América de roubar a tecnologia mais importante do mundo da “nossa Taiwan”. Os EUA temem que a China, buscando ser autossuficiente na própria produção de chips, possa atacar e entrar em guerra contra Taiwan em busca do controle do país, o que incluiria uma batalha pelo controle da TSMC.
A primeira fábrica da TSMC no Arizona produzirá chips de 4 nm a partir de 2024
A TSMC mais do que triplicou o tamanho de seu investimento nos Estados Unidos, de US$ 12 milhões para US$ 40 milhões, e espera produzir 600.000 wafers por ano. Isso é uma gota no balde quando comparado aos 12 milhões de wafers de 12 polegadas que a TSMC produz anualmente. A TSMC continua a prosperar, apesar de alguns dos problemas que outras empresas de tecnologia estão enfrentando. Em novembro, as receitas da empresa subiram 50,2% em relação ao ano anterior, para US$ 7,27 bilhões.
Quando a segunda instalação da TSMC iniciar as operações em 2026, a empresa já poderá estar produzindo chips usando um nó de processo de 2 nm, pois planeja produção em volume nesse nó até 2025. O número do nó de processo em si não significa nada do ponto de vista tecnológico. e simplesmente é usado para comercializar a próxima geração de produção de chips. Cada número menor normalmente significa que o tamanho do transistor foi reduzido, permitindo uma contagem maior de transistores para cada chip.
TSMC e Samsung planejam produzir chips de 2 nm até 2025
Por exemplo, o chipset Apple A13 Bionic, usado na série iPhone 11 em 2019, foi produzido usando o nó de processo de 7 nm e apresentava 8,5 bilhões de transistores. O A16 Bionic, usado para alimentar a série iPhone 14 Pro deste ano, é fabricado usando o processo de 4 nm (na verdade, um nó de processo aprimorado de 5 nm) e carrega quase 16 bilhões de transistores. Quanto maior o número de transistores em um chip, mais poderoso e energeticamente eficiente ele é.
Gelsinger está baseando seu otimismo no uso da arquitetura de transistor RibbonFET da Intel, semelhante ao Gate-All-Around (GAA) que a Samsung está usando em seus componentes de 3nm. A TSMC começará a usar GAA para seus chips de 2 nm. Com o GAA, as nanofolhas são empilhadas verticalmente, permitindo que todos os lados do canal sejam cobertos por portas. Isso reduz vazamentos e pode melhorar a densidade do transistor, permitindo que mais transistores caibam em um espaço denso.
A Intel também está no topo de sua tecnologia PowerVia (ou backside power delivery). Isso permite que os transistores extraiam energia elétrica de um lado de um chip enquanto o outro lado é usado para conectar links de comunicação de dados.
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