.
(Bloomberg) — A Intel Corp. está apostando em um material inesperado para ajudar os computadores do mundo a lidar com cargas de trabalho cada vez maiores de inteligência artificial: o vidro.
À medida que os processadores se tornam maiores e mais complexos, a sua capacidade de comunicar com o resto do computador vai tornar-se um ponto de estrangulamento, de acordo com investigadores da Intel. Substratos à base de vidro, que ficam entre o chip e os componentes de conexão, são a resposta para esse desafio, afirma a empresa.
Para a Intel, pioneira em chips que agora busca a Nvidia Corp. pelos holofotes, a nova abordagem é uma chance de mostrar sua capacidade de inovar para um mundo de IA – e conquistar novos clientes no processo. A empresa aumentou os gastos com P&D para quase US$ 18 bilhões por ano, bem mais do que seus pares.
O impulso da Intel para o vidro vem de suas instalações de pesquisa e produção de embalagens, uma parte pouco conhecida de sua linha de tecnologia. A empresa com sede em Santa Clara, Califórnia, está a tentar aumentar o perfil do negócio, como parte de um esforço mais amplo para atrair clientes para as suas operações de produção.
Desde que a Intel foi fundada no final da década de 1960, suas fábricas se concentraram quase exclusivamente na produção de seus próprios projetos. Agora, a fabricante de chips está construindo suas operações de fundição, que fabricam semicondutores e outras tecnologias para clientes externos – uma das maiores mudanças na história da empresa de 55 anos.
O CEO Pat Gelsinger tem falado cada vez mais sobre as capacidades da Intel em embalagens – a tecnologia que envolve os chips. E a empresa está progredindo na captação de clientes nessa área, diz ele, mesmo que esses compradores tragam chips fabricados em outros lugares.
O negócio de embalagens é visto como uma forma de atrair clientes, que poderão então usar a Intel para uma gama mais ampla de suas necessidades de fabricação de chips. É uma aposta de alto risco. A Intel está gastando bilhões em novas fábricas em todo o mundo, na esperança de que os clientes externos os mantenham funcionando.
Gelsinger, que será a atração principal do evento anual da Intel conferência de tecnologia no final desta semana, também está tentando restaurar a ideia de que a empresa pode definir a agenda para a indústria de chips de US$ 580 bilhões.
Com a iniciativa das embalagens de vidro, a Intel pretende ser a primeira a comercializar uma tecnologia que está em pesquisa acadêmica há anos. A fabricante de chips prevê que as técnicas existentes perderão força na segunda metade desta década, criando uma necessidade urgente de novas soluções.
Os minúsculos caminhos metálicos que transportam dados e energia entre os bilhões de transistores de um chip e o resto do computador precisam passar por um pacote que protege o silício. Nos últimos 20 anos, esse substrato tem sido feito de uma mistura de fibra de vidro e epóxi. O material é relativamente barato e se tornou um padrão da indústria.
À medida que os chips abrangem dezenas de milhares de milhões de transístores e mais, alimentados em parte pelas exigências do software de IA, essa camada de embalagem mostra as suas limitações. Os minúsculos componentes eletrônicos precisam ser fixados com uma força equivalente a um atacante da NFL sentado sobre eles – caso contrário, os contatos elétricos não se tocam corretamente.
Aumentar o número de furos no substrato flexível leva ao empenamento, o que pode causar perda de contato em algumas áreas. A mistura de epóxi e fibra de vidro também limita o quanto os caminhos para energia e dados podem ser reduzidos.
O Glass corrige esses problemas, diz a Intel. O material não deforma e sua estrutura permite o uso de caminhos mais finos para dados. O material compartilha propriedades químicas com o silício que suporta, o que significa que ele se expandirá e contrairá na mesma proporção em altas temperaturas.
Mas não é uma coisa certa. Antes que a abordagem se torne popular, a Intel precisará obter um fornecimento de material mais barato. E os investigadores precisam de refinar as técnicas de manuseamento para se protegerem contra a característica mais famosa do vidro: a sua tendência para se estilhaçar.
A Intel tem cerca de 4.200 funcionários trabalhando em técnicas de empacotamento, incluindo outros tipos de melhorias em sua unidade em Chandler, Arizona.
.
