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A Intel está se preparando para iniciar a fabricação em alto volume em sua fábrica em Leixlip, na Irlanda, com o processo Intel 4, seu primeiro nó de produção usando litografia ultravioleta extrema (EUV).
O negócio de chips de Santa Clara realizará um evento na sexta-feira com o CEO Pat Gelsinger e outros como Keyvan Esfarjani, diretor de operações globais, para marcar a chegada oficial da Intel 4 em suas instalações irlandesas, que será usada para fabricar chips como o por vir Lago Meteoro Processadores de PC.
No entanto, a empresa afirmou que a nova tecnologia de fabricação também inaugura “um futuro de outros produtos Intel”, incluindo processadores para impulsionar a inteligência artificial e chips de servidor aprimorados para impulsionar datacenters. Além disso, a Intel afirmou que a introdução do Intel 4 mantém a empresa no caminho certo para entregar cinco nós em quatro anos e “recuperar a liderança do processo até 2025”.
18 meses de projeto e construção apenas para preparar o prédio para abrigar o kit
Embora o desenvolvimento e a fabricação inicial do Intel 4 tenham sido realizados nas instalações da Intel em Oregon, a fábrica de Leixlip é o primeiro local de fabricação de alto volume da empresa para este nó de produção. A Intel disse que gastou 17 bilhões de euros (US$ 18,5 bilhões) para duplicar o espaço de fabricação disponível no local nos últimos anos.
O fabricante de chips dito anteriormente que o Intel 4 permitirá uma melhoria de 20 por cento no desempenho por watt em relação aos produtos fabricados com Intel 7, que apesar do nome é um processo de 10 nm com transistores Enhanced SuperFin da Intel.
A Intel 4 é possível graças à tecnologia de litografia EUV, disse a empresa. Isso ocorre porque o equipamento EUV é capaz de definir as características do chip de maneira menor e mais precisa do que o kit anterior usando litografia ultravioleta profunda (DUV). Ao usar luz de comprimento de onda de 13,5 nanômetros, a Intel disse que pode criar recursos menores e reduzir o número geral de etapas de fabricação necessárias.
Atualmente, o equipamento de litografia EUV é produzido por apenas um fabricante, ASML, e a Intel anunciou a primeira entrega do kit da empresa holandesa para equipar sua fábrica em Leixlip no ano passado.
A Intel descreveu-o na época como “indiscutivelmente a peça de maquinaria mais complicada que os humanos alguma vez construíram”, com 100.000 peças, 3.000 cabos, 40.000 parafusos e mais de um quilómetro e meio de mangueiras, e disse que foram necessários 18 meses de actividade de design e construção para preparar o prédio para receber a máquina.
Outros fabricantes de semicondutores, como a TSMC de Taiwan, já possuem máquinas EUV há algum tempo. No entanto, o maior operador de fundição do mundo recentemente disse que estava suspendendo novas entregas de alguns equipamentos avançados de fabricação de chips diante das condições incertas do mercado. ®
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