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A TSMC está em uma onda de gastos. O gigante da fábrica taiwanesa acaba de adquirir uma participação de 10 por cento na IMS Nanofabrication, de propriedade da Intel, por US$ 430 milhões e também anunciou planos de gastar outros US$ 100 milhões na oferta pública inicial (IPO) da Arm esta semana.
Palavra da TSMC devorando esta minoria estaca no IMS chega poucas semanas depois da Intel vendido 20 por cento da operação para a Bain Capital. Ambos os negócios avaliam a IMS em aproximadamente US$ 4,3 bilhões.
A IMS, com sede em Viena, produz ferramentas utilizadas na produção de semicondutores avançados. Especificamente, desenvolve ferramentas de escrita de máscaras multifeixe, incluindo aquelas usadas em litografia ultravioleta extrema (EUV).
As fotomáscaras são uma parte crucial do processo de fabricação do chip, pelo qual características nanoscópicas são gravadas no wafer de silício. No início, as fotomáscaras eram essencialmente apenas um negativo do que os engenheiros de projeto procuravam. No entanto, à medida que as portas dos transistores ficaram menores, a criação de fotomáscaras que podem neutralizar os efeitos da distorção nessas escalas extremas tornou-se uma capacidade altamente valiosa.
Os investimentos da Intel na IMS datam de 2009, muito antes de adquirir a empresa em 2015. Segundo a Intel, a decisão de oferecer fatias de negócios à Bain e à TSMC foi motivada pelo desejo de fornecer maior autonomia à IMS. A lógica parece ser que cortar um pedaço da IMS para empresas como TSMC e Bain deveria tornar os negócios com a empresa mais atraentes do que quando ela estava exclusivamente sob o controle da Intel.
“Ser propriedade total da Intel estava potencialmente limitando os clientes do IMS, especialmente enquanto se trabalhava em uma área emergente como a escrita de máscara multifeixe, que é relevante para EUV”, disse anteriormente o analista do Gartner Gaurav Gupta. Strong The One.
A TSMC, por sua vez, usou os gravadores de máscara multifeixe da IMS na fabricação de seus nós de processos avançados desde 2012. Em um comunicado, Kevin Zhang, vice-presidente sênior de desenvolvimento de negócios da TSMC, disse que o investimento deveria “permitir cruzamentos mais profundos”. colaboração da indústria.”
Espera-se que o negócio seja fechado em algum momento do quarto trimestre de 2023.
Em outras notícias relacionadas à Intel: Apresentando o Thunderbolt 5
Intel oficialmente anunciado a quinta geração do conector Thunderbolt esta semana, que afirma fornecerá até 120 Gbps de largura de banda – três vezes maior que o Thunderbolt 4 – para dispositivos conectados, docks e outros periféricos.
Informações provocado as especificações da interface em outubro. Como seu antecessor, o Thunderbolt 5 é um superconjunto da especificação USB 4 v2. Isso basicamente significa que o conector Thunderbolt de próxima geração é apenas USB 4 v2 com mais recursos e capacidades.
A largura de banda é um excelente exemplo. Só porque um dispositivo suporta USB 4 v2 não significa que será capaz de sustentar 120 Gbps de largura de banda. Em comparação, o Thunderbolt 5 fornecerá um mínimo de 80 Gbps com possibilidade de aumentar para 120 Gbps “para uso intensivo de vídeo”.
Os primeiros dispositivos Thunderbolt 5, baseados no controlador Barlow Ridge da Intel, deverão chegar ao mercado em 2024.
TSMC prevê US$ 100 milhões em ações da Arm antes do IPO
Além de seus investimentos na IMS, a TSMC planeja adquirir US$ 100 milhões em ações da Arm – entre 1,96 milhão e 2,12 milhões de ações – após seu provável IPO esta semana, a fabulosa gigante revelado em uma divulgação financeira na terça-feira.
A TSMC era um dos vários fabricantes de chips, operadores de fundição e fornecedores de tecnologia que deveriam ancorar o IPO da Arm. AMD, Apple, Cadence, Google, Intel, MediaTek, Nvidia, Samsung Electronics e Synopsys também foram listadas como prováveis investidores em um recente regulamento arquivamento.
O investimento da TSMC no designer britânico de chips não é tão surpreendente. Uma grande parte dos chips fabricados nos nós de processos avançados e não tão avançados da TSMC são baseados em Arm ou compatíveis, sejam eles para notebooks, telefones celulares, servidores ou dispositivos incorporados.
Espera-se que a Arm obtenha uma avaliação de US$ 52 bilhões quando as ações forem listadas na Nasdaq. No entanto, como Bloomberg relatórioso tão aguardado IPO já está com 10 vezes mais pedidos e a empresa ainda pode aumentar o preço da oferta para reforçar ainda mais a sua avaliação.
Bloomberg também relatórios que viu um vídeo que o CEO da Arm, Rene Haas, fez para investidores, no qual fala sobre fazer “uma mudança significativa em nossa estratégia”, com o que ele quer dizer que seu negócio adotará uma “abordagem específica” para projetar futuras tecnologias de chips: em vez de elaborar blocos de construção de processadores – CPUs, GPUs, controladores, etc. – para licenciar outros para serem unidos em componentes, a Arm projetará projetos mais completos para os fabricantes de chips colocarem no silício e enviarem.
A Qualcomm já havia avisou que a Arm, de propriedade do Softbank, estava considerando mudar seu modelo de negócios para maximizar a receita de seus projetos, em vez de viver de centavos por núcleo em royalties. ®
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