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A borda provavelmente não é o primeiro lugar que você esperaria ver tecnologia de refrigeração líquida e por imersão, mas o Iceotope pretende colocá-los lá de qualquer maneira.
Claro, a borda em si ainda é uma categoria um tanto nebulosa. Em um extremo estão os chassis de servidor full-fat implantados em filiais com temperatura controlada. No outro, você encontrará sistemas industriais não padronizados com dissipadores de calor passivos, vedação contra intempéries e silício endurecido projetado para lidar com oscilações extremas de temperatura.
Os últimos ambientes são particularmente complicados porque armazéns e chão de fábrica nem sempre têm o tratamento de ar necessário e os controles ambientais necessários para evitar que poeira, umidade ou altas temperaturas ambientais estraguem os sistemas.
O sistema KUL RAN, desenvolvido em colaboração com a HPE e a Intel, parece situar-se algures no meio destes dois extremos. O sistema apresenta um fator de forma de montagem em rack de profundidade curta de 19 polegadas baseado na plataforma ProLiant DL110 da HPE, família de processadores escalonáveis Xeon de 4ª geração da Intel. Desse ponto de vista, é um servidor de borda bastante comum, mas o que o diferencia é como o Iceotope está resfriando o sistema.
O chassi autônomo refrigerado a líquido da Iceotope tem como alvo as implantações de borda de telecomunicações e 5G RAN
Normalmente, os sistemas refrigerados a líquido requerem um pouco de infra-estrutura de suporte, incluindo bombas, unidades de distribuição de refrigerante, coletores de rack para distribuir o refrigerante e trocadores de calor. No entanto, a Iceotope afirma que, com sua plataforma KUL RAN, toda essa funcionalidade é independente dentro do sistema.
Em vez de ventiladores e tubos de calor ou dissipadores de calor passivos grandes e pesados, o sistema KUL RAN é isolado da atmosfera externa e emprega a tecnologia de resfriamento por imersão montada em rack da Iceotope para manter as temperaturas sob controle. Nós olhei pessoalmente na Supercomputing 22.
Ele funciona submergindo a placa-mãe em alguns milímetros de refrigerante não condutor, que é então bombeado para pontos quentes, como CPU, GPU, memória e outros componentes. O calor do sistema é capturado e passado para um trocador de calor na parte traseira do sistema.
Os sistemas KUL RAN da Iceotope são voltados para a borda de telecomunicações com aplicativos de rede de acesso de rádio (RAN) 5G em mente para a plataforma. Isso também explicaria o uso dos Xeons de 4ª geração da Intel. A Intel lançou SKUs específicos para 5G e telco de seus chips no início deste ano, enquanto ainda esperamos pelo foco na borda da AMD. Epyc Siena peças para chegar ao mercado ainda este ano.
A Intel também tem investido pesadamente em tecnologias de refrigeração de última geração, principalmente para melhorar a eficiência dos sistemas refrigerados por imersão.
Na semana passada, a empresa revelou que estava premiado um contrato de US$ 1,7 milhão sob a iniciativa COOLERCHIPS do Departamento de Energia para desenvolver novos projetos de dissipadores de calor para sistemas resfriados por imersão com mudança de fase capazes de domar componentes de 2 KW.
Notaremos que os Xeons de 4ª geração encontrados na plataforma KUL RAN da Iceotope não são tão exigentes com TDPs de pico chegando ao máximo em torno de 350W. ®
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