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A indústria de semicondutores dos EUA quer ter seu bolo e comê-lo, ou melhor, quer ter acesso contínuo ao enorme mercado chinês, apesar da campanha contínua de Washington para limitar o acesso de Pequim à tecnologia avançada de chips.
Esta última reviravolta na guerra dos chips se deve à preocupação entre os fabricantes de chips dos EUA sobre as regras que regem os investimentos que as empresas poderão fazer na China. Estes precisam ser mais claros, de acordo com o Associação da Indústria de Semicondutores (SIA), para que as empresas saibam onde estão.
A SIA quer “guardas de proteção” claras em relação às regras que Washington planeja anexar aos subsídios que distribuirá como parte do financiamento da Lei CHIPS, projetado para impulsionar a fabricação de semicondutores nos Estados Unidos.
A secretária de Comércio dos EUA, Gina Raimondo, no ano passado avisou que as empresas que receberem dinheiro do CHIPS Act seriam proibidas de construir fábricas de tecnologia avançada na China por um período de 10 anos e só teriam permissão para expandir quaisquer instalações de nós maduros na China com a finalidade de atender ao mercado chinês.
Em entrevista com Bloombergo presidente e CEO da SIA, John Neuffer, afirmou que a China era o maior mercado da indústria de semicondutores: “Nossa opinião é que precisamos atuar nesse mercado.”
A SIA disse que só quer “regras claras de trânsito” para que o que o governo dos EUA considere uma preocupação de segurança nacional seja bem definido e as empresas possam prestar atenção e planejar com antecedência.
Não são apenas as empresas americanas que estão insatisfeitas com as restrições impostas ao financiamento do CHIPS Act. Diz-se que a gigante de semicondutores TSMC está buscando até US$ 15 bilhões em subsídios para ajudar a construir duas fábricas de chips no Arizona, mas preocupações expressas sobre as regras que podem exigir que ela compartilhe os lucros das fábricas com o governo dos EUA, bem como forneça informações detalhadas sobre suas operações.
A proibição de 10 anos aos investimentos chineses é um ponto de discórdia para a Samsung Electronics e a SK hynix também. Os fabricantes de memória coreanos têm investimentos significativos na China continental, com a SK hynix no processo de adquirir a instalação de fabricação NAND da Intel lá, enquanto a Samsung já opera duas fábricas de memória chinesas.
Enquanto isso, a TSMC planeja cobrar até 30% a mais por chips fabricados em suas instalações no Arizona do que por aqueles provenientes de suas instalações domésticas em Taiwan, de acordo com um relatório da DigiTimes. Isso foi atribuído ao custo de construção ser significativamente mais caro na América, mas também terá o efeito de garantir que a maior parte dos negócios da TSMC provavelmente continue a ser atendida em sua terra natal.
No entanto, o alto custo de construção de instalações de semicondutores é amplamente demonstrado pela Rapidus, nova empresa de semicondutores do Japão, que esta semana disse que precisará de cerca de 2 trilhões de ienes (US$ 14,71 bilhões) para o desenvolvimento tecnológico, de acordo com Reuters. A Rapidus espera que o governo japonês forneça “assistência de longo prazo” com essas despesas de capital.
A Rapidus também requer 3 trilhões de ienes adicionais (US$ 22,17 bilhões) para financiar a produção em massa e está considerando uma listagem pública para levantar capital para esse fim, disse o presidente da empresa, Tetsuro Higashi.
A nova empresa está começando com ajuda da IBMe deve produzir chips avançados usando um nó de processo de 2 nm desenvolvido pela IBM, em algum momento no final da década.
Em outro lugar, o maior fabricante de semicondutores da Alemanha, Infineon Technologies, anunciou que terreno quebrado em Dresden para uma nova fábrica própria de fabricação de chips que será financiada de acordo com os objetivos do Lei Europeia de Fichas.
A Infineon disse que está buscando financiamento público de cerca de € 1 bilhão (£ 1,1 bilhão) para o custo da nova fábrica, que se destina a produzir eletrônicos de potência com base na tecnologia de wafer de 300 mm.
O evento de lançamento contou com a presença da presidente da Comissão Européia, Ursula von der Leyen, que saudou o desenvolvimento como uma boa notícia para a estratégia de semicondutores da UE.
“Precisamos de mais projetos desse tipo na Europa, pois a demanda por microchips continuará a crescer rapidamente”, disse ela, acrescentando que a Comissão da UE e os Estados membros pretendem desbloquear € 43 bilhões (US$ 47,5 bilhões) nos próximos anos para criar um mercado mais forte e fornecimento de chips europeu mais resiliente. ®
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