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Os EUA anunciaram na segunda-feira novos controles de exportação contra a indústria chinesa de semicondutores. Esta é a terceira vez nos últimos três anos que os EUA reprimem ainda mais a indústria de chips da China e os novos controlos de hoje restringem as exportações a 140 empresas. É a última oportunidade da administração Biden para reforçar os esforços para impedir que as empresas chinesas obtenham chips de IA que possam ajudar as capacidades militares da China.
Os EUA mudaram pela primeira vez as regras de exportação para a indústria chinesa de chips em 2020, quando proibiram qualquer fundição que use tecnologia americana para fabricar chips. Essas fundições não foram autorizadas a enviar chips 5G avançados para a Huawei. Depois de lançar a série Mate 40 com suporte 5G em 2020, a Huawei não poderia lançar outro carro-chefe habilitado para 5G até o ano passado, quando a SMIC usou suas máquinas de litografia Deep Ultraviolet (DUV) mais antigas para criar o Kirin 9000s de 7nm para a linha Mate 60; esta ação enfureceu os legisladores dos EUA.
Falando em máquinas de litografia, a empresa holandesa ASML é a única empresa que fabrica a máquina de litografia EUV (Ultravioleta Extrema) e a máquina Hi-NA usada para produzir chips usando um nó de 5 nm e inferior. ASML disse hoje não espera que os novos controlos às exportações tenham impacto nas suas estimativas financeiras mais recentes. A empresa já não enviará suas máquinas de litografia tecnologicamente avançadas para a China. As novas restrições também afetarão as remessas da ASML de algumas máquinas antigas de litografia Deep Ultraviolet (DUV) para alguns fabricantes de chips na China.
A ASML é impedida pelos EUA e pela Holanda de enviar máquinas de litografia EUV para fundições chinesas. | Crédito da imagem-ASM.
Embora as máquinas de litografia DUV normalmente não sejam usadas para fabricar chips usando nós abaixo de 7 nm, acredita-se que a maior fundição da China, a SMIC, tenha usado exposições múltiplas com uma máquina de litografia DUV para construir o chipset Kirin 9100 de 6nm que é supostamente usado no novo Mate 70 Pro, Mate 70 Pro+ e no Mate 70 RS Ultimate Edition.
Os novos controles de exportação incluem a proibição de remessas de chips de memória de alta largura de banda usados para treinamento de IA e novas sanções contra 24 ferramentas adicionais de fabricação de chips e três ferramentas de software. Os novos controles de exportação também bloqueiam os envios de equipamentos de fabricação de chips de Cingapura e Malásia para a China. Além disso, 140 empresas serão adicionadas à lista de entidades dos EUA; as empresas desta lista, que já incluem Huawei e SMIC, não estão autorizadas a comprar suprimentos de empresas norte-americanas sem licença do Departamento de Comércio.
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