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Outra mudança que vem com o Tensor G5 tem a ver com a fundição que irá fabricar o chipset. Os primeiros quatro chips Tensor, incluindo o Tensor G4 que alimentará o próximo Pixel 9 linha ainda este ano, foram construídos pela Samsung Foundry, mas isso mudará no próximo ano. O Tensor G5 será produzido pela TSMC, a maior fundição do mundo, usando seu nó de processo de 3nm de segunda geração (N3E).
Detalhando os dados no manifesto de remessa indiano para o SoC Tensor G5. Crédito da imagem – Autoridade Android
Também sabemos que o chip de amostra em questão é o Tensor G5, pois o manifesto mostra que o codinome do componente é LGA, que é uma abreviatura de “Laguna Beach”, que se diz ser o codinome do chipset Tensor de quinta geração. Outro sinal de que a TSMC está fabricando o Temsor G5 pode ser visto no documento onde o InFO POP está listado como a tecnologia de embalagem usada no chipset. A tecnologia InFO POP é exclusiva da TSMC.
O manifesto mostra que o Tensor G5 passou no SLT (teste de nível de sistema), que executa uma versão finalizada de um chip em um dispositivo de teste para simular como ele executa tarefas básicas. O chip carrega 16 GB de RAM POP (pacote em pacote), normalmente usado para economizar espaço na placa-mãe. Parece indicar que os rumores sobre o Pixel 9 Os profissionais esportivos de 16 GB de RAM são verdadeiros e isso será transferido para a série Pixel 10 em 2025.
Se você está pensando em atualizar para o Pixel 9, Pixel 9 Pró, ou Pixel 9 Pro XL este ano, você pode querer esperar um ano e comprar um dos telefones da série Pixel 10 em 2025, já que tudo indica que eles serão alimentados por um chip totalmente personalizado pelo Google. Isso pode permitir que o Google crie recursos exclusivos para a linha Pixel 10 que funcionarão perfeitamente no SoC Tensor G5.
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