Em poucas palavras: Desde o lançamento do PlayStation 5, a Sony tentou mitigar seus problemas de fornecimento com pequenas revisões para reduzir gramas de peso e custos de produção. Um novo die shot revela que o console recebeu seu primeiro die shrink, o que deve ajudar a Sony a reduzir seu consumo de energia e melhorar sua margem de lucro.
Uma análise da matriz na última revisão do PS5 da Angstronomics revela que ele usa o processo N6 EUV de 6nm da TSMC, fazendo a transição do N7 do console de lançamento. A mudança no modelo PS5 CFI-1202 acompanha outras alterações na placa-mãe e no sistema de refrigeração. Oberon original. Passar de cerca de 300 mm quadrados para 260 mm quadrados deve permitir que a Sony fabrique cerca de 20% mais chips com o mesmo custo. O chip N6 também consome menos energia do que o N7, possivelmente diminuindo o quanto o console adiciona às contas de energia.
No ano passado, a primeira revisão do PS5 (CFI-1100) tentou para economizar dinheiro emagrecendo, o que levou a comprometimentos no sistema de refrigeração, fazendo com que ele funcionasse um pouco mais quente que o modelo de lançamento. No início deste mês, o modelo CFI-1200 chegou ao varejo e as avarias mostraram que ele cortou centenas de gramas do console de lançamento com uma placa-mãe redesenhada, um novo dissipador de calor e um cooler menor. O encolhimento da matriz em 1202 também deve diminuir o consumo de energia em cerca de 10 por cento.
