Ciência e Tecnologia

Rendimento de 3 nm da TSMC supostamente em 80% com a Apple pegando todos os chips que conseguir

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Onde está a maior fundição do mundo, a TSMC, na produção de chips de 3 nm de ponta? De acordo com EDN Asia, rende na produção de chips de 3 nm que está esgotando A Apple está na área de 80%, o que significa que de cada 100 chips criados a partir de um wafer, 80 passam pelo controle de qualidade. Altos rendimentos são importantes para os clientes da TSMC, especialmente quando os wafers para chips de 3 nm custam US$ 20.000 em comparação com os US$ 16.000 que os wafers para chips de 5 nm custam.
Ao preço atual, os projetistas de chips fora da Apple ficaram de fora da primeira geração de produção de 3nm. Esse nó de processo é conhecido como N3 dentro da TSMC e 100% dessa produção foi empatada pela Apple. O iPhone 15 Pro e O iPhone 15 Ultra provavelmente será o único smartphone a ostentar um SoC de 3 nm este ano. Mas espera-se que as coisas melhorem no próximo ano. Isso porque a TSMC começará a produzir chips com seu nó de processo N3E durante o segundo semestre deste ano.

O nó de 3 nm pode gerar US$ 1,5 trilhão em receita para a TSMC nos cinco anos após o início da produção em volume

Os chips construídos com o nó do processo N3E são mais baratos e fáceis de construir do que aqueles feitos com o processo N3. Aproveitando os custos mais baixos, a TSMC espera que outros clientes, como Intel, AMD e Qualcomm, saltem para o pool de 3 nm. Faz sentido para essas três empresas esperar pelo N3E, que é mais barato, porque todas são designers de chips que vendem chips. Seus lucros vêm dos próprios chips. A Apple, por outro lado, é a usuária final de seus próprios chips e ganha dinheiro vendendo os produtos caros que fabrica contendo os componentes de silício que projeta.

Os chips feitos com N3E terão velocidades de clock mais rápidas e usarão menos energia do que aqueles feitos com o nó N3. Espera-se que o processo de 3 nm gere US$ 1,5 trilhão para a TSMC nos primeiros cinco anos após a produção em volume, de acordo com o CEO CC Wei.

A TSMC diz que o primeiro nó de 3 nm (N3) oferece desempenho 15% maior enquanto consome 30% a 35% menos energia em comparação com o nó de 5 nm. O nó de 4 nm, usado no Apple A16 Bionic, é na verdade uma versão aprimorada do nó de 5 nm da TSMC.

Espera-se que o Apple A17 Bionic de 3 nm forneça uma melhoria de eficiência de energia de 35% em relação ao A16 Bionic. Os chips M3, M3 Pro e M3 Max da Apple também devem ser fabricados usando o nó de 3 nm da TSMC. A Apple é o maior cliente da fundição, contribuindo com 25% da receita anual da TSMC.

TSMC, Samsung e Intel usarão transistores GAA de 2nm

No próximo ano, a TSMC iniciará a produção de 4 nm em sua nova fábrica em Phoenix, Arizona. Em 2026, uma segunda fábrica começará a produzir chips de 3 nm, embora, sem dúvida, a conversa se volte para 2 nm, que é quando o TSMC mudará de transistores FinFET para GAA (gate-all-around). Os últimos transistores permitem que a porta entre em contato com o canal por todos os lados usando nanofolhas horizontais empilhadas verticalmente. Isso permite que os fluxos de corrente sejam controlados com mais precisão, ao mesmo tempo em que reduz os vazamentos de corrente.

Os chips GAA também oferecem maior eficiência de energia, permitindo que os dispositivos que usam essa tecnologia funcionem mais rapidamente, consumindo menos energia. Deve ser apontado que A Samsung já usa GAA para sua produção de 3 nm, enquanto a TSMC mantém seus transistores FinFET. A Intel também começará a usar sua versão do GAA, que chama de RibbonFET, em meados de 2024. A empresa diz que retomará a liderança do processo em 2025.

Os relatórios da EDN Asia citam o Digitimes por relatar que a TSMC espera ter uma taxa de produção de 45.000 wafers mensais até este mês. Mesmo com a Apple como o único cliente para a produção do N3, a TSMC ainda receberá bilhões de dólares em receita para a produção do N3 este ano. E o futuro parecerá melhor para a fundição, pois o nó N3E começará a atrair mais clientes no próximo ano.

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