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Chefes de comércio dos EUA e da China se reúnem sobre guerras crescentes de chips • Strong The One

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Os EUA e a China parecem estar tentando acalmar as relações tensas sobre semicondutores, já que os fornecedores chineses supostamente descartam os pedidos de componentes de memória Micron de acordo com a proibição de Pequim.

Na quinta-feira, a secretária de Comércio dos EUA, Gina Raimondo, se reuniu com seu colega chinês, Wang Wentao, em Washington para discutir “assuntos relativos ao relacionamento comercial EUA-China”, durante o qual Raimondo teria levantado preocupações sobre as recentes ações tomadas contra empresas americanas que operam na China.

Isso segue o decisão da Administração do Ciberespaço da China (CAC) menos de uma semana atrás, alegando que o fabricante de chips de memória Micron dos EUA é uma ameaça à sua segurança nacional, e instruções de que “operadores de infra-estrutura de informação crítica” na China devem parar de comprar produtos que contenham tecnologia Micron.

A ação de Pequim já desencadeou pede que os EUA retaliemcomo informamos no início desta semana, com o presidente do comitê da Câmara dos Representantes dos EUA na China pedindo que a fabricante de chips de memória Changxin Memory Technologies (CXMT) seja adicionada à lista de entidades de Washington, que impõe restrições às organizações que negociam com empresas americanas.

De acordo com Wall Street Journalo Departamento de Comércio afirmou que se opõe fortemente a “restrições que não têm base em fatos”, já que o CAC não ofereceu nenhuma explicação para os produtos da Micron não passarem por uma revisão de segurança, acrescentando que o secretário Raimondo estaria discutindo o recente alvo de outras empresas americanas na China.

No entanto, há temores de que qualquer resposta dos EUA possa levar a uma maior escalada e deterioração das relações entre os dois países.

Pequim parece ter a mesma opinião, pois foi relatado que o Ministério das Relações Exteriores da China e o Ministério do Comércio descreveram a proibição do Micron como um caso individual e não o início de uma campanha contra empresas americanas.

Um relatório no Correio da Manhã do Sul da China afirma que os fabricantes de servidores baseados na China, como Inspur e Lenovo, já instruíram os fornecedores a não enviar módulos de memória contendo chips Micron após a decisão do CAC.

Esses pedidos cancelados destacam o impacto imediato que a decisão já está tendo nos negócios da Micron, já que a Inspur e a Lenovo estão entre os maiores clientes de produtos de memória da Micron, disse o relatório.

Enquanto isso, os EUA e o Japão estão buscando uma colaboração cada vez mais próxima na tecnologia de chips, já que ambos buscam reduzir sua dependência das cadeias de suprimentos chinesas.

Os dois países devem emitir uma declaração conjunta sobre cooperação tecnológica hoje (sexta-feira), de acordo com Reutersapós reunião com o secretário Raimondo e o ministro da Economia, Comércio e Indústria do Japão.

Além de buscar estreitar os laços entre os centros de pesquisa e desenvolvimento do Japão e da América, a discussão deve se estender à tecnologia quântica e à inteligência artificial.

Em outro lugar na arena de semicondutores, foi relatado que a gigante manufatureira taiwanesa TSMC quer que o governo alemão desembolse até 50% do custo de construção de uma planta de fabricação proposta no país.

O fabricante do contrato já foi dito ser em conversações com o governo alemão e parceiros em potencial, incluindo NXP Semiconductor, Bosch e Infineon, na construção de uma nova fábrica de chips localizada na Saxônia, com um custo esperado de € 10 bilhões (US$ 10,7 bilhões).

Agora, a TSMC está negociando para que o governo alemão cubra até 50% desse custo em subsídios, de acordo com Bloombergque cita fontes não identificadas familiarizadas com o assunto.

A TSMC não é a única fabricante de chips a jogar este jogo. A Intel planeja construir sua própria fábrica de semicondutores em Magdeburg, no leste da Alemanha, e vem buscando financiamento adicional do governo, além dos € 6,8 bilhões (US$ 7,3 bilhões) já acordados, que cobrem cerca de 40% da construção. A Intel alegou que os custos de construção aumentaram devido ao aumento do preço dos materiais de construção e da energia. ®

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