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O chanceler alemão, Olaf Scholz, supostamente planeja desviar € 20 bilhões (US$ 22 bilhões) do Fundo de Transformação e Clima do país para compensar o custo de construção de fábricas de semicondutores.
E enquanto esses bilhões estarão disponíveis para fabricantes de chips alemães e internacionais, a grande maioria já foi falada por fabricantes americanos e taiwaneses.
Do jeito que está, a Intel ficará com a maior parte do financiamento de sua megafab de Magdeburg, onde planeja produzir peças da classe angstrom a partir de 2027. compromissos de autoridades alemãs em junho por € 10 bilhões em apoio.
Outros € 5 bilhões irão para a TSMC para construir uma fábrica em Dresden a um custo total estimado de € 10 bilhões. De acordo com o presidente da TSMC, Mark Liu, a gigante taiwanesa está em conversas com parceiros da indústria em relação ao projeto fab, que produziria “tecnologias específicas automotivas”. No entanto, os detalhes do projeto ainda não foram finalizados.
Enquanto isso, a alemã Infineon Technologies começou recentemente a trabalhar em uma fábrica de € 5 bilhões nos arredores de Dresden. A instalação irá produzir tecnologias analógicas de sinais mistos e semicondutores de potência em wafers de 300 mm quando estiver online em 2026. Por seu problema, a empresa espera receber cerca de € 1 bilhão em financiamento.
A ZF Friedrichshafen, fornecedora alemã de automóveis, também receberá financiamento de € 750 milhões para uma fábrica conjunta construída em colaboração com o fabricante americano de semicondutores Wolfspeed, perto de Saarland.
Isso deixa pouco mais de € 3 bilhões para outros projetos no país.
Para pagar tudo, Berlim vai assaltar o Fundo de Clima e Transformação do país, que totaliza € 177,5 bilhões, Bloomberg relatado na segunda-feira, citando pessoas envolvidas nas negociações.
O fundo, mais conhecido como KTF, foi criado para promover eletrificação, desenvolver infraestrutura de carregamento de EV, expandir infraestrutura de hidrogênio e melhorar a eficiência energética. No entanto, a nação do euro decidiu ampliar o escopo do fundo para incluir, entre outras coisas, a construção de lojas de chips.
De acordo com o noticiário dos EUA, a decisão foi desencadeada por revelações sobre a dependência da Europa dos semicondutores da Ásia-Pacífico após a pandemia do COVID-19, a guerra em curso na Ucrânia e o agravamento das relações comerciais entre os Estados Unidos e a China.
Muitas dessas mesmas razões contribuíram para a aprovação de leis de subsídios a chips nos EUA e na Europa, que liberaram US$ 53 bilhões e € 43 bilhões, respectivamente, para promover a fabricação doméstica de semicondutores. ®
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