Ciência e Tecnologia

A atual produção de chips de 3 nm da TSMC não é suficiente para satisfazer as necessidades da Apple

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Um relatório do EE Times (via MacRumors) diz que a fundição líder mundial, TSMC, está tendo problemas para atender a demanda por chips de 3nm de Maçã. Este último é o maior cliente da TSMC, respondendo por 25% de sua receita. A Apple bloqueou toda a produção de 3nm da TSMC para este ano e planeja lançar os chipsets A17 Bionic de 3nm com o iPhone 15 Pro e iPhone 15 Ultra.
Quanto menor o nó do processo, menor o conjunto de recursos do chip, incluindo os transistores. Transistores menores significam que mais pode caber dentro de um chip e isso é importante porque quanto maior a contagem de transistores de um chip, mais poderoso e eficiente em termos de energia ele é. Por exemplo, a linha Apple iPhone 11 foi lançada em 2019 e era alimentada pelo A13 Bionic de 7 nm, que continha 8,5 bilhões de transistores em cada chip. Os modelos do iPhone 14 Pro do ano passado foram alimentados pelo A16 Bionic SoC de 4 nm com uma contagem de transistores de 16 bilhões.

A maioria dos fabricantes de telefones não quer pagar US$ 20.000 por pastilhas de silício usadas na produção de chips de 3 nm

O já mencionado A17 Bionic, que equipará os modelos premium do iPhone 15 da Apple este ano, será fabricado no nó de 3 nm e poderá incluir mais de 20 bilhões de transistores. O iPhone 15 Pro e o iPhone 15 Ultra podem ser os únicos dois telefones de uma grande marca a usar um chip de 3 nm sob o capô este ano. Um dos motivos é o custo. Com o preço de cada wafer de silício usado para a produção de chips de 3nm marcado em aproximadamente US$ 20.000, mudar para 3nm este ano é uma proposta cara, especialmente com os rendimentos ainda melhorando.

Como a TSMC e a Samsung disputam a liderança de 3 nm, o CEO da TSMC, CC Wei, falou recentemente com analistas durante uma teleconferência e disse: “Nossa tecnologia de 3 nm é a primeira na indústria de semicondutores a produção de alto volume com bom rendimento. Como nossos clientes a demanda por N3 (produção de 3 nm da TSMC) excede nossa capacidade de fornecimento, esperamos que o N3 seja totalmente utilizado em 2023, com suporte de HPC (computação de alto desempenho) e aplicativos de smartphone.”

O executivo acrescentou: “Espera-se que a contribuição considerável da receita do N3 comece no terceiro trimestre, e o N3 contribuirá com uma porcentagem média de um dígito de nossa receita total de wafer em 2023”. A considerável contribuição de receita do N3 que Wei vê no terceiro trimestre tem a ver com o lançamento dos modelos premium de iPhone de 2023.

Enquanto a TSMC e a Samsung são as duas principais fundições de chips do mundo, a Intel se juntou à luta e promete recuperar a liderança do nó de processo em 2025. No momento, essa coroa pertence à TSMC. Mehdi Hosseini, analista sênior de pesquisa de ações do Susquehanna International Group, diz: “A TSMC, em nossa opinião, continua sendo a escolha de fundição preferida para nós de ponta, pois a Samsung Foundry ainda não demonstrou uma tecnologia de processo de ponta estável, enquanto a IFS [Intel Foundry Services] está a anos de oferecer uma solução competitiva.”

Os rendimentos para o A17 Bionic e M3 estão atualmente em 55%, o que é considerado bom nesta fase da produção

Além do A17 Bionic, a TSMC também produzirá o chip M3 da Apple usando o nó de 3 nm. Brett Simpson, analista sênior da Arete Research, disse em um relatório fornecido ao EE Times: “Achamos que a TSMC mudará para preços normais baseados em wafer no N3 com a Apple durante o primeiro semestre de 2024, em torno de US$ 16-17 mil preços médios de venda. Atualmente, acreditamos que os rendimentos N3 na TSMC para processadores A17 e M3 estão em torno de 55% [a healthy level at this stage in N3 development]e a TSMC está dentro do cronograma para aumentar os rendimentos em cerca de 5+ pontos a cada trimestre.”

Como acontece na indústria de chips, não há tempo para descansar porque é preciso sempre olhar para frente. Com 3 nm indo para o iPhone este ano, a produção de 2 nm começará em 2025. O CEO da TSMC, Weil, diz: “Na N2, estamos observando um alto nível de interesse e engajamento do cliente. Nossa tecnologia de 2 nm será a tecnologia de semicondutores mais avançada em a indústria em densidade e eficiência energética quando for introduzida e ampliará ainda mais nossa liderança em tecnologia no futuro.”

Mesmo com os negócios de 3 nm da Apple, 2023 não está sendo um bom ano para a TSMC e a receita pode cair este ano pela primeira vez em uma década. As vendas ano a ano podem cair em um ponto percentual de meio dígito. Mesmo com a desaceleração dos negócios, a fundição espera que os gastos de capital permaneçam na faixa de US$ 32 bilhões a US$ 36 bilhões.

O Apple A17 Bionic tem um tamanho de matriz na faixa de 100-110 mm quadrados, permitindo produzir 620 chips por wafer. Com um tamanho de matriz de 135-150 mm quadrados, o rendimento da TSMC para o Apple M3 é de 450 chips por wafer.

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