Revelado Snapdragon S7 Pro Gen 1 com Micro-Power Wi-Fi e suporte de áudio sem perdas de até 192kHz

Snapdragon S7 Pro Gen 1 e Snapdragon S7 Gen 1 foram revelados pela Qualcomm na terça-feira no Snapdragon Summit anual da empresa, onde a fabricante de chips também lançou os chips Snapdragon 8 Gen 3 e Snapdragon X Elite para smartphones e laptops. A nova série Snapdragon S7 Gen 1 é o sucessor dos chips S5 Gen 2 da empresa. O modelo Pro está equipado com suporte para Bluetooth 5.4 e conectividade Wi-Fi de micropotência para um alcance muito melhorado nos próximos fones de ouvido sem fio. Também é capaz de transmitir áudio sem perdas de 192kHz e áudio espacial.

Previsto para chegar em fones de ouvido estéreo verdadeiramente sem fio (TWS), fones de ouvido sem fio e alto-falantes conectados nos próximos meses, o novo chip de áudio Snapdragon S7 Pro Gen 1 está equipado com suporte para Wi-Fi de micropotência. Além do suporte para Bluetooth 5.4, afirma-se que a conectividade Wi-Fi de micropotência em fones de ouvido sem fio, juntamente com a tecnologia XPAN da Qualcomm, estende a cobertura de alguns metros para “em toda a casa, prédio ou campus”.

Crédito da foto: Qualcomm

Além da gama aprimorada oferecida no Snapdragon S7 Pro Gen 1, o modelo mais premium também inclui suporte para streaming de áudio multicanal sem perdas e áudio espacial multicanal. Ambos os chips suportam a tecnologia de compensação de perda auditiva da Qualcomm e recursos de amplificação de som pessoal.

Os novos chips também apresentam uma melhoria de seis vezes no poder computacional, enquanto as capacidades de IA melhoraram “quase 100 vezes” devido ao novo mecanismo Micro NPU AI, de acordo com a Qualcomm. O chip também é capaz de alternar os modos ANC, com base no aprendizado de máquina e no ambiente do usuário. Os chips da série S7 Gen 1 também oferecem suporte para a tecnologia de cancelamento de ruído ativo (ANC) de quarta geração da empresa.

A Qualcomm não anunciou detalhes da disponibilidade dos novos Snapdragon S7 Gen 1 e Snapdragon S7 Pro Gen 1, mas os produtos equipados com estes provavelmente serão lançados nos próximos meses. A empresa afirma que os novos chips de áudio sem fio desbloquearão novas experiências de som quando combinados com o mais recente SoC Snapdragon 8 Gen 3 ou o novo chipset para laptop Snapdragon X Elite, sugerindo que alguns recursos podem ser limitados com base no hardware.