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Diante de condições de mercado incertas, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) atrasou temporariamente a entrega de alguns equipamentos avançados de fabricação de chips.
Citando fontes não identificadas familiarizadas com o assunto, a Reuters relatórios que o maior operador de fundição do mundo está adiando as entregas de equipamentos no “curto prazo” como medida de redução de custos, enquanto consegue lidar melhor com a demanda dos clientes.
A ASML holandesa pode ser um dos fornecedores de equipamentos afetados pelos atrasos. Em entrevista com Reuters na semana passada, o CEO da ASML, Peter Wennink, disse que alguns pedidos de suas ferramentas de última geração foram adiados, embora ele não tenha mencionado nomes de clientes específicos.
ASML é um fornecedor crucial para a TSMC. O fornecedor holandês de equipamentos é o único proprietário de máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) usadas na produção de nós de processo sub-7nm para empresas como Nvidia, Apple, AMD e Qualcomm – todas contratadas pela TSMC para fabricação.
Os atrasos ocorrem num momento em que a TSMC enfrenta o enfraquecimento das condições económicas e uma recessão na procura de semicondutores. Em julho, a empresa viu suas receitas do segundo trimestre deslizar 13,7% ano após ano, para US$ 15,68 bilhões.
Na altura, os executivos disseram que esperavam uma procura crescente por chips utilizados em aplicações de computação de alto desempenho para impulsionar a adopção dos seus nós de processo mais eficientes e de alto desempenho a longo prazo.
No entanto, como diz o presidente da TSMC, Mark Liu observado em entrevista com Nikkei Ásia na semana passada, a falta de embalagens avançadas – e não de capacidade de wafer – está atrasando a produção de aceleradores usados em aplicações de HPC e IA, incluindo o A100 e o H100 da Nvidia.
Vários clientes da TSMC, incluindo AMD e Nvidia, contam com sua tecnologia de empacotamento chip-on-wafer-on-silicon (CoWoS) para unir matrizes de computação e/ou memória. Embora a empresa tenha anunciado uma nova instalação de embalagem avançada em julho, Liu disse que levará pelo menos um ano e meio até que capacidade adicional entre em operação.
Além dos desafios com embalagens, a TSMC também enfrentou dificuldade com a equipe em seus projetos fabulosos no Arizona. No início deste verão, a empresa revelou que a primeira dessas instalações não estaria online até 2025.
De acordo com a TSMC, o atraso foi devido à falta de trabalhadores qualificados necessários para instalar o complexo equipamento de fabricação de chips usado para produzir pastilhas de silício em massa. Não está claro se a decisão relatada da TSMC de adiar a entrega de equipamentos de fabricação de chips está relacionada. Entramos em contato com a TSMC para comentar e avisaremos se recebermos alguma resposta.
SEMI: espera-se que os gastos fabulosos se recuperem em 2024
A notícia chega quando a associação da indústria SEMI relatórios que a redução da demanda e os níveis elevados de estoque para dispositivos móveis e de consumo provavelmente reduzirão os gastos globais com equipamentos de fabricação para instalações front-end em 15% ano após ano em 2023.
Tal como a TSMC, a SEMI prevê que a maior procura por semicondutores utilizados em HPC e memória contribuirá para uma recuperação em 2024.
“O declínio no investimento em equipamentos em 2023 está se mostrando menor e a recuperação em 2024 mais forte do que o esperado no início deste ano”, disse Ajit Manocha, presidente e CEO da SEMI, em um comunicado. “A tendência sugere que a indústria de semicondutores está superando a crise e voltando ao crescimento robusto alimentado pela demanda saudável de chips.”
Mais uma vez, espera-se que os operadores de fundição de Taiwan, incluindo a TSMC, impulsionem a maior parte dos gastos com equipamentos fabris no próximo ano, seguidos pela Coreia, China, EUA e Europa. ®
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