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Uma misteriosa empresa norte-americana contratou a Samsung para fabricar chips para datacenters usando seu processo de fabricação de 3 nm.
As notícias, revelado em um relatório do parceiro de soluções de design AD Technology, pede o desenvolvimento de uma peça de servidor 2,5D que aproveite o design de transistor gate-all-around (GAA) da Samsung, introduzido com sua tecnologia de processo de 3 nm no ano passado.
A AD Technology é especializada no projeto e implementação de interpositores de silício – uma forma de embalagem avançada. Eles são frequentemente usados para conectar matrizes de computação, como GPUs, com memória de alta largura de banda (HBM) na menor distância possível. Isso sugere que o silício pode ser usado em um acelerador de IA ou em alguma outra aplicação com largura de banda restrita.
“Este projeto de três nano será um dos maiores projetos de semicondutores da indústria”, opinou Joon-gyu Park, CEO da AD Technology. “Acho que esta experiência de design de três nano e 2,5D será uma grande arma que diferenciará a tecnologia AD de outras empresas no futuro.”
Para a Samsung, a conquista do contrato é significativa, já que grande parte do silício do datacenter que utiliza embalagens avançadas é fabricado pela TSMC. Isso não quer dizer que a Samsung não tenha tido sucesso na arena – Baidu e Samsung trabalhado em um acelerador de IA equipado com HBM para datacenter há alguns anos.
A Nvidia também trabalhou com a Samsung para produzir várias de suas GPUs da série A, como a A16, em um nó de processo de 8 nm. No entanto, tudo o que dependia da HBM, como o A100 da Nvidia, foi construído pela TSMC. Para suas mais recentes arquiteturas Hopper e Ada Lovelace, a Nvidia voltou à TSMC como fornecedora de silício.
O cliente misterioso da Samsung ainda não foi identificado. Pulse News Coreia tem pelo menos estreitado o campo para uma “empresa com sede nos EUA envolvida em chips de computação de alto desempenho”.
A Nvidia certamente se encaixaria no projeto, considerando os desafios da cadeia de suprimentos que o acelerador está enfrentando. A produção de suas GPUs mais poderosas foi, de acordo com a TSMC, segurado pela falta de capacidade adequada de embalagem avançada.
Também há rumores de que a Nvidia está recorrendo à Samsung – também uma grande produtora da HBM – para resolver algumas dessas deficiências.
No entanto, o fundador da SemiAnalysis, Dylan Patel, disse Strong The One que é igualmente provável que seja Broadcom, Microsoft, Amazon, AMD, Marvell – ou, mais provavelmente ainda, uma das muitas startups de semicondutores.
Pedimos comentários à Samsung e avisaremos se recebermos alguma resposta. ®
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