Ciência e Tecnologia

O próximo chip Dimensity não-carro-chefe da MediaTek supera o Snapdragon 8 Gen 3 em teste de benchmark

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A MediaTek é a principal fornecedora de processadores de aplicativos para smartphones e, para seu atual chipset principal, o Dimensity 9300, a MediaTek lançou os dados e saiu vencedora. O SoC não apresenta um núcleo de CPU de baixa eficiência energética, o que o coloca em risco de superaquecimento. Mas o Dimensity 9300 fez um bom trabalho alimentando a série Vivo X100 e, em maio, a MediaTek deu continuidade com o Dimensity 9300+, que adiciona mais suporte para IA. O Dimensity 9300 gerou mais de US$ 1 bilhão em receita para a MediaTek.

O próximo chip carro-chefe sendo desenvolvido pela MediaTek é o Dimensity 9400, que deve apresentar um núcleo de CPU Cortex-X5 prime, três núcleos de CPU Cortex-X4 e quatro núcleos de eficiência-desempenho Cortex-A720. Em março, a MediaTek assinou seu primeiro cliente para o Dimensity 9400 não anunciado. Essa empresa é a Vivo que, como observado, usa o Dimensity 9300 SoC para sua série Vivo X100.
Enquanto isso, outro processador de aplicativo (AP) que será lançado ainda este ano pela MediaTek é o não-carro-chefe Dimensity 8400. Uma publicação no site de mídia social chinês Weibo pelo conhecido vazador Digital Chat Station revela que o Dimensity 8400 marcou entre 1,7 milhão e 1,8 milhão de pontos no teste de benchmark AnTuTu, que supera a pontuação registrada pelo carro-chefe Snapdragon 8 Gen 3 SoC da Qualcomm. Este último marcou cerca de 1,7 milhão de pontos no AnTuTu.

Além disso, o Dimensity 8400 AP também pode ser uma opção mais barata para fabricantes de telefones, e os dispositivos que usam o chip podem ter um preço tão baixo quanto 1.500 yuans (US$ 206,33). Se os resultados do teste de benchmark AnTuTu forem válidos, um fabricante de telefones pode equipar um aparelho com um Dimensity 8400 AP mais potente em vez do Snapdragon 8 Geração 3 e pagar menos pelo chipset. Um fabricante que deve usar o Dimensity 8400 SoC é a Xiaomi.

Em abril, a Digital Chat Station disse que a unidade Redmi da Xiaomi está trabalhando em vários smartphones que serão equipados com chipsets como o Dimensity 9300+, Dimensity 8400, Snapdragon 8 Geração 3e o ainda não anunciado Snapdragon 8 Gen 4. Três desses telefones terão estrutura de metal, corpo de vidro, telas de 1,5K ou 2K, baterias grandes e carregamento rápido de 100 W.

O MediaTek 8400 SoC pode acabar dentro de vários aparelhos de médio porte no final deste ano e no ano que vem. Afinal, que fabricante não gostaria de equipar um mid-ranger com um chip que pode ser mais poderoso do que um chipset carro-chefe atual e pagar um preço menor pelo componente?

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